Computador GK Gamer Archangel HOF

DEFININDO O PADRÃO PARA O ALTO DESEMPENHO
A arquitetura “Zen 2” do núcleo de alto desempenho da AMD permite que os Processadores de 3ª geração Ryzen™ ofereçam o mais alto desempenho para uma ou múltiplas linha(s) de execução e de qualquer Processador de desktop convencional. Tanto para gamers quanto para os criadores de conteúdo, este desempenho foi criado essencialmente para ajudá-lo a vencer.

DESEMPENHO E EFICIÊNNCIA PARA APLICATIVOS DE ÚLTIMA GERAÇÃO
Computação em nuvem, produtividade corporativa, experiências visuais impressionantes, jogos e streaming exigem cada vez mais desempenho de computação com eficiência energética ideal. Desde o início, os engenheiros da AMD projetaram o novo núcleo “Zen 2” para atender a essas exigências com mais rendimento por núcleo, caches maiores e recursos poderosos de múltiplas linhas de execução.

ALIMENTADO PELA PLATAFORMA AM4
A plataforma AM4 da AMD põe a compatibilidade sem complicações na frente e no centro. O processador AMD de 1331 pinos suporta muitas gerações de Processadores Desktops AMD Ryzen™ e funciona com as mais recentes tecnologias entusiastas: PCIe® 4.0, NVMe, SuperSpeed USB 10Gbps, RAID e muito mais.

CONSTRUÍDOS COM A TECNOLOGIA AMD SENSEMI
A tecnologia SenseMI da AMD é um conjunto de recursos de aprendizagem e adaptação que ajuda os processadores AMD Ryzen™ a personalizarem o desempenho de acordo com o seu perfil e as suas aplicações, graças à verdadeira aprendizagem automática. Finalmente: o desempenho que pensa.

• Solução térmica: Wraith Prism com LED RGB
• Socket: AM4
• Frequência Base: 3.60 GHz
• Frequência Turbo: Até 4.4 GHz
• Número Núcleos: 8
• Número Threads: 16
• Cache L2 total: 4 MB
• Cache L3 total: 32 MB
• Litografia: TSMC 7nm FinFET
• TDP: 65 W

DEFININDO O PADRÃO PARA O ALTO DESEMPENHO
A arquitetura “Zen 2” do núcleo de alto desempenho da AMD permite que os Processadores de 3ª geração Ryzen™ ofereçam o mais alto desempenho para uma ou múltiplas linha(s) de execução e de qualquer Processador de desktop convencional. Tanto para gamers quanto para os criadores de conteúdo, este desempenho foi criado essencialmente para ajudá-lo a vencer.

DESEMPENHO E EFICIÊNNCIA PARA APLICATIVOS DE ÚLTIMA GERAÇÃO
Computação em nuvem, produtividade corporativa, experiências visuais impressionantes, jogos e streaming exigem cada vez mais desempenho de computação com eficiência energética ideal. Desde o início, os engenheiros da AMD projetaram o novo núcleo “Zen 2” para atender a essas exigências com mais rendimento por núcleo, caches maiores e recursos poderosos de múltiplas linhas de execução.

ALIMENTADO PELA PLATAFORMA AM4
A plataforma AM4 da AMD põe a compatibilidade sem complicações na frente e no centro. O processador AMD de 1331 pinos suporta muitas gerações de Processadores Desktops AMD Ryzen™ e funciona com as mais recentes tecnologias entusiastas: PCIe® 4.0, NVMe, SuperSpeed USB 10Gbps, RAID e muito mais.

CONSTRUÍDOS COM A TECNOLOGIA AMD SENSEMI
A tecnologia SenseMI da AMD é um conjunto de recursos de aprendizagem e adaptação que ajuda os processadores AMD Ryzen™ a personalizarem o desempenho de acordo com o seu perfil e as suas aplicações, graças à verdadeira aprendizagem automática. Finalmente: o desempenho que pensa.

• Solução térmica: Wraith Prism com LED RGB
• Socket: AM4
• Frequência Base: 3.80 GHz
• Frequência Turbo: Até 4.6 GHz
• Número Núcleos: 12
• Número Threads: 24
• Cache L2 total: 8 MB
• Cache L3 total: 64 MB
• Litografia: TSMC 7nm FinFET
• TDP: 105 W

RETROILUMINAÇÃO POLYCHROME RGB
Além da iluminação RGB integrada, ela também apresenta conectores RGB e um conector RGB endereçável que permite que a motherboard seja conectada a dispositivos de LED compatíveis como fitas, ventoinhas de CPU, coolers, caixas e assim por diante. Os utilizadores também podem sincronizar dispositivos LED RGB através de acessórios Polychrome RGB Sync certificados para criar os seus efeitos de iluminação únicos.

UM DESEMPENHO M.2 SÓLIDO
Dois dos slots M.2 mais rápidos do mundo. Um oferece velocidade de transferência PCIe Gen3 x4 32Gb/s, o outro suporta o modo PCIe Gen3 x2 e SATA3 6Gb/s.

DUAL USB 3.1 GEN2 (Tipo-A + Tipo-C)
Um par de conectores USB 3.1 Gen2 Tipo-A e Tipo-C para oferecer taxas de transferência de dados de até 10Gbps.

SLOT PCI-E DE AÇO
Os slots PCI-E avançados de aço são montados com uma proteção sólida que previne qualquer interferência de sinal com placas gráficas. Ele também assegura que placas gráficas pesadas sejam bem instaladas nos slots PCI-E com segurança.

• Processador:
  • Socket AMD AM4
  • Design Digi Power
  • Design Power Phase 6
• Chipset: AMD B450
• Memória RAM:
  • Tecnologia de memória DDR4 Dual Channel
  • 4 x slots DDR4 DIMM
  • CPUs AMD série Ryzen (Pinnacle Ridge) suportam memória DDR4 3533+(OC) / 3200(OC) / 2933(OC) / 2667/2400/2133 ECC & não-ECC, sem-buffer
  • CPUs AMD série Ryzen (Summit Ridge) suportam memória DDR4 3466+(OC) / 3200(OC) / 2933(OC) / 2667/2400/2133 ECC & não-ECC, sem-buffer
  • CPUs AMD série Ryzen (Raven Ridge) suportam memória DDR4 3466+(OC) / 3200(OC) / 2933/2667/2400/2133 não-ECC, sem-buffer
  • Capacidade máxima de memória do sistema: 64GB
• Gráficos: Gráficos AMD Radeon™ Série Vega integrados nas APUs Série Ryzen
• Áudio: Áudio HD 7.1 Canais com Proteção de Conteúdo (Codec de Áudio Realtek ALC892)
• Rede: 1x Gigabit 10/100/1000 Mb/s, Realtek RTL8111H
• Slots:
  • AMD CPUs Série Ryzen (Summit Ridge e Pinnacle Ridge)
  • 2 x slots PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modo x16; PCIE4: modo x4)
  • AMD CPUs Série Ryzen (Raven Ridge)
  • 2 x slots PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modo x8; PCIE4: modo x4) (Se você utilizar a APU Athlon 2xxGE Série, o slot PCIE1 irá operar em modo x4.)
  • AMD Athlon series CPUs
  • 2 x slots PCI Express 3.0 x16 (PCIE1: modo x4; PCIE4: modo x2)
  • 4 x slots PCI Express 2.0 x1
  • Suporta AMD Quad CrossFireX™ e CrossFireX™
• Armazenamento:
  • 4 x conectores SATA3 6.0 Gb/s, suportando RAID (RAID 0, RAID 1 e RAID 10), NCQ, AHCI e Hot Plug
  • 2 x conectores SATA3 6.0 Gb/s do ASMedia ASM1061, suportando NCQ, AHCI e Hot Plug
  • 1 x Soquete Ultra M.2 (M2_1), suporta módulo M.2 PCIe M Key tipo 2230/2242/2260/2280 até Gen3 x4 (32 Gb/s) (com CPU Série Ryzen, Raven Ridge e Pinnacle Ridge) or Gen3 x2 (16 Gb/s) (com APU Athlon série 2xxGE e Raven Ridge 2)
  • 1 x Soquete M.2 (M2_2), suporta módulos M Key 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 SATA3 6.0 Gb/s e módulos M.2 PCIe até Gen3 x2 (16 Gb/s)
• Portas I/O Painel Traseiro:
  • 1 x Porta de Mouse / Teclado PS/2
  • 1 x Porta HDMI
  • 1 x DisplayPort 1.2
  • 1 x Porta de Saída Óptica SPDIF
  • 2 x portas USB 2.0 (Suporta Proteção Contra ESD)
  • 1 x Porta USB 3.1 Gen2 Tipo-A (10 Gb/s) (Suporta Proteção Contra ESD)
  • 1 x Porta USB 3.1 Gen2 Tipo-C (10 Gb/s) (Suporta Proteção Contra ESD)
  • 4 x portas USB 3.1 Gen1 (Suporta Proteção Contra ESD)*
  • 1 x Porta de Rede RJ-45 com LED (LED de ACESSO E LED de VELOCIDADE)
  • Conectores de Áudio HD: Auto-falante traseiro / Central / Grave / Entrada de Linha / Alto-Falante Frontal / Microfone (Conectores de Áudio de Ouro)
• Dimensões do produto: Formato ATX, 30.5 cm x 24.4 cm

ARMADURA IMBATÍVEL
Com tampa superior em liga de alumínio que melhora efetivamente a dissipação de calor. Por baixo da sua tampa sólida existem dois sockets M.2 Key M necessários para SSDs de alta velocidade.

NAHIMIC ÁUDIO
Se estiver a usar headphones, fones ou altifalantes externos ou internos, via USB, Wi-Fi, saída analógica ou mesmo HDMI, o Nahimic áudio oferece a experiência de audição mais envolvente, vibrante e rica em detalhes.

DR. MOS
O Dr.MOS é a solução integrada de potência, otimizada para aplicações de tensão síncrona com ajuste de buck! Comparado aos tradicionais MOSFETs discretos, ele fornece de maneira inteligente uma corrente mais alta para cada fase, proporcionando um resultado térmico aprimorado e um desempenho superior.

REGULAR A SUA PRÓPRIA MANEIRA DE ILUMINAÇÃO
As motherboards ASRock oferecem desempenho impressionante e estética superior para gerir a sua própria maneira de iluminação colorida! A ASRock oferece um controlo muito abrangente para executar os LEDs RGB embutidos ou as faixas de LEDs conectadas, ventoinhas da CPU, coolers, chassis e quaisquer dispositivos RGB sem problemas. Os dispositivos também podem ser sincronizados nos acessórios certificados pela Polychrome RGB Sync.

LAN DE 2,5 GB
A plataforma LAN inteligente de 2,5 Gb / s foi criada para oferecer desempenho máximo de rede para os exigentes criadores de conteúdo, jogadores online e media de streaming de alta qualidade. Aumente o desempenho da rede em até 2,5X a largura de banda em comparação com a Ethernet gigabit padrão, desfrutará da experiência de conectividade mais rápida e descomprometida para jogos, transferências de arquivos e backups.

USB FRONTAL 3.2 GEN2 TIPO-C
O conector frontal USB 3.2 Gen2 Tipo C fornece taxa de transferência de dados de até 10 Gbps e design USB reversível de próxima geração para o painel frontal do gabinete do computador.

I/O SHIELD
Ao contrário da maioria dos I/O Shield pré montados, decoradas apenas com esquemas de cores sofisticadas. Reservamos mais espaço de tolerância e permitimos que o I/O Shield seja ajustável durante a instalação, encaixando o chassi perfeitamente, sem nenhum problema mecânico.

Processador:

• Suporta AM4 socket 3rd Gen AMD Ryzen™ e o futuro AMD Ryzen™ com update BIOS
• Digi Power design
• 14 Power Phase design

Chipset:

• AMD B550

Memória RAM:

• 4 x DIMM socket suporta até 128 GB
• AMD Ryzen series CPUs (Matisse)
• Suporta DDR4 4733+(OC) / 4666(OC) / 4600(OC) / 4533(OC) / 4466(OC) / 4400(OC) / 4333(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered
• AMD Next Generation Ryzen series APUs
• Suporta DDR4 4733+(OC) / 4666(OC) / 4600(OC) / 4533(OC) / 4466(OC) / 4400(OC) / 4333(OC) / 4266(OC) / 4200(OC) / 4133(OC) / 4000(OC) / 3866(OC) / 3800(OC) / 3733(OC) / 3600(OC) / 3466(OC) / 3200 / 2933 / 2667 / 2400 / 2133 ECC & non-ECC, un-buffered
• Suporta Extreme Memory Profile (XMP)
• 15μ Gold Contact in DIMM Slots

Slots de Expansão:

• AMD Ryzen series CPUs (Matisse)
• 2 x PCI Express x16 Slots (PCIE1: Gen4x16 mode; PCIE3: Gen3 x4 mode)
• AMD Ryzen series APUs
• 2 x PCI Express x16 Slots (PCIE1: Gen3x16 mode; PCIE3: Gen3 x4 mode)
• 2 x PCI Express 3.0 x1 Slots - Supports AMD Quad CrossFireX™ and CrossFireX™
• 1 x M.2 Socket (Key E), supports type 2230 WiFi/BT module
• 15μ Gold Contact in VGA PCIe Slot (PCIE1)

Armazenamento:

• 6 x SATA3 6.0 Gb/s Connectors, support RAID (RAID 0, RAID 1 and RAID 10), NCQ, AHCI and Hot Plug
• 1 x Hyper M.2 Socket (M2_1), supports M Key type 2230/2242/2260/2280 M.2 PCI Express module up to Gen4x4 (64 Gb/s) (with Matisse) or Gen3x4 (32 Gb/s)
• 1 x M.2 Socket (M2_2), supports M Key type 2230/2242/2260/2280/22110 M.2 SATA3 6.0 Gb/s module and M.2 PCI Express module up to Gen3 x2 (16 Gb/s)

LAN:

• 2.5 Gigabit LAN 10/100/1000/2500 Mb/s
• Dragon RTL8125BG
• Suporta Dragon 2.5G LAN Software e Streaming Modes
• Suporta Wake-On-LAN
• Suporta Lightning/ESD Protection
• Suporta Energy Efficient Ethernet 802.3az
• Suporta PXE

Áudio:

• 7.1 CH HD Audio with Content Protection (Realtek ALC1220 Audio Codec)

Conectores I/O:

• 1 x SPI TPM Header
• 1 x Power LED and Speaker Header
• 2 x RGB LED Headers
• 2 x Addressable LED Headers
• 1 x CPU Fan Connector (4-pin)
• 1 x CPU/Water Pump Fan Connector (4-pin) (Smart Fan Speed Control)
• 5 x Chassis/Water Pump Fan Connectors (4-pin) (Smart Fan Speed Control)
• 1 x 24 pin ATX Power Connector (Hi-Density Power Connector)
• 1 x 8 pin 12V Power Connector (Hi-Density Power Connector)
• 1 x 4 pin 12V Power Connector (Hi-Density Power Connector)
• 1 x Front Panel Audio Connector (15μ Gold Audio Connector)
• 2 x USB 2.0 Headers (Support 4 USB 2.0 ports) (Supports ESD Protection)
• 1 x USB 3.2 Gen1 Header (Supports 2 USB 3.2 Gen1 ports) (Supports ESD Protection)
• 1 x Front Panel Type C USB 3.2 Gen1 Header (Supports ESD Protection)
• 1 x Dr. Debug with LED

Portas Painel Traseiro:

• 2 x Antenna Mounting Points
• 1 x PS/2 Mouse/Keyboard Port
• 1 x HDMI Port
• 1 x DisplayPort 1.4
• 1 x Optical SPDIF Out Port
• 1 x USB 3.2 Gen2 Type-A Port (10 Gb/s) (Supports ESD Protection)
• 1 x USB 3.2 Gen2 Type-C Port (10 Gb/s) (Supports ESD Protection)
• 2 x USB 3.2 Gen1 Ports (Supports ESD Protection)
• 4 x USB 2.0 Ports (Supports ESD Protection)*
• 1 x RJ-45 LAN Port with LED (ACT/LINK LED and SPEED LED)
• HD Audio Jacks: Rear Speaker / Central / Bass / Line in / Front Speaker / Microphone (Gold Audio Jacks)

Dimensões:

• Formato ATX , 30.5 cm x 24.4 cm

MAIS VELOCIDADE, PIXELS E POSSIBILIDADES
O USB Type-C ™ com Titan Ridge é a porta mais avançada disponível. Usa conectores e cabos USB Type-C ™, mas como uma solução de cabo único, cria uma porta compacta que oferece a conexão mais rápida a qualquer monitor de dock ou dispositivo de dados. O único cabo necessário traz a conectividade ilimitada.

TECNOLOGIA DE REFRIGERAÇÃO
Dissipadores de calor não convencionais são projetados para uma melhor dissipação térmica, mas também esteticamente atraentes para os criadores. O dissipador de calor curvo icónico cobre a área mais quente do VRM para garantir o fornecimento eficiente de energia para um desempenho estável. Os criadores transferem arquivos maiores com desempenho de armazenamento ilimitado por eficientes dissipadores de calor M.2.

VELOCIDADE 3MAIS RÁPIDA, MAIS ESPAÇO
M.2 Drivers mantêm os tempos de carga afastados. Rompendo as barreiras das limitações da SATA. O M.2 PCIe SSD oferece uma experiência de transferência de dados X7 mais rápida em comparação com as unidades de estado sólido SATA de 2,5 ".

Processador:

• Suporta AMD Socket AM4, suporte para 3ª Geração AMD Ryzen™ / Nova Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Graphics

Chipset: AMD B550

Memória RAM:

• Suporta 4 x DDR4 DIMM sockets até 128 GB
• 3ª Geração AMD Ryzen™
• Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz
• Nova Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ Graphics
• Suporta os seguintes módulos de memória DDR4 DDR4 5400(O.C.) / 5200(O.C.) / 5000(O.C.) / 4866(O.C.) / 4600(O.C.) / 4400(O.C.) / 4000(O.C.) / 3600(O.C.) / 3333(O.C.) /3200/2933/2667/2400/2133 MHz
• Arquitetura de memória Dual Channel
• Suporta módulos de memória ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8
• Suporta módulos de memória non-ECC Un-buffered DIMM 1Rx8/2Rx8/1Rx16
• Suporta módulos de memória Extreme Memory Profile (XMP)

Slots de Expansão:

• 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX16), integrated in the CPU:
• 3ª Geração AMD Ryzen™ suporta PCIe 4.0 x16 mode
• 3ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ suporta PCIe 3.0 x16 mode
• 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX8), integrated in the CPU:
• 3ª Geração AMD Ryzen™ suporta PCIe 4.0 x8 mode
• 3ª Geração AMD Ryzen™ com gráficos Radeon™ suporta PCIe 3.0 x8 mode
• 1 x PCI Express x16 slot (PCIEX4), integrated in the Chipset:
• Suporta PCIe 3.0 x4 mode

Armazenamento:

• 1 x M.2 connector (M2A_CPU), integrated in the CPU, supporting Socket 3, M key, type 2242/2280/22110 SSDs:
• 3rd Generation AMD Ryzen™ processors support SATA and PCIe 4.0 x4/x2 SSDs
• 3rd Generation AMD Ryzen™ with Radeon™ Graphics processors support SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs
• 1 x M.2 connector (M2B_SB), integrated in the Chipset, supporting Socket 3, M key, type 2242/2260/2280/22110 SSDs:
• Supporting SATA and PCIe 3.0 x4/x2 SSDs 4 x SATA 6Gb/s connectors, integrated in the Chipset:
• Suporte para RAID 0, RAID 1, RAID 5, and RAID 10

LAN:

• 2 x Intel® GbE LAN chips (1000 Mbit/100 Mbit)

Comunicações Wireless:

• Intel® Wi-Fi 6 AX200
• WIFI a, b, g, n, ac with wave 2 features, ax, supporting 2.4/5 GHz Dual-Band
• BLUETOOTH 5
• Suporte para 11ax 160MHz wireless standard and up to 2.4 Gbps data rate

Áudio:

• Realtek® ALC1220-VB codec
• Suporte para DTS:X® Ultra
• High Definition Audio
• 2/4/5.1/7.1-channel
• Suporte para S/PDIF Out

Portas USB:

• CPU:
• 4 x USB 3.2 Gen 1 ports on the back panel
• Chipset+Intel® Titan Ridge Controller:
• 2 x USB Type-C™ ports on the back panel, with USB 3.2 Gen 2 support
• Chipset:
• 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A ports (red) on the back panel
• 2 x USB 3.2 Gen 1 ports available through the internal USB header
• 1 x USB 2.0/1.1 port on the back panel Chipset+2 USB 2.0 Hubs:
• 5 x USB 2.0/1.1 ports (1 port on the back panel, 4 ports available through the internal USB headers)

Conectores I/O:

• 1 x 24-pin ATX main power
• 1 x 8-pin ATX 12V power
• 1 x CPU fan header
• 1 x water cooling CPU fan header
• 4 x system fan headers
• 2 x system fan/water cooling pump headers
• 2 x addressable LED strip headers
• 2 x RGB LED strip headers
• 1 x CPU cooler LED strip/RGB LED strip header
• 2 x M.2 Socket 3
• 4 x SATA 6Gb/s
• 1 x SATA DOM power
• 1 x front panel header
• 1 x front panel audio header
• 1 x USB 3.2 Gen 1 header
• 2 x USB 2.0/1.1 headers
• 1 x Trusted Platform Module (TPM) header (2x6 pin, for the GC-TPM2.0_S module only)
• 1 x serial port header
• 1 x Clear CMOS jumper
• 2 x temperature sensor headers
• 1 x Q-Flash Plus button

Portas Painel Traseiro:

• 1 x PS/2 keyboard/mouse
• 1 x DisplayPort In
• 1 x HDMI
• 2 x SMA antenna connectors (2T2R)
• 2 x USB 3.2 Gen 2 Type-A (red)
• 2 x USB Type-C™ ports, with USB 3.2 Gen 2 support
• 4 x USB 3.2 Gen 1
• 2 x USB 2.0/1.1
• 2 x RJ-45
• 1 x optical S/PDIF Out connector
• 5 x audio jacks

Dimensões:Formato ATX , 30.5cm x 24.4cm

DESIGN MODERNO
Difusor de calor em alumínio anodizado disponível nas cores preto, branco ou vermelho. O fator de forma discreto é ideal para máquinas menores ou de espaço limitado.

EFEITOS RGB EM NEGRITO
Fator de forma discreto, ideal para máquinas menores. Personalize o esquema de cores da sua máquina com 16 LEDs RGB em 8 pontos de cada módulo Crucial Ballistix RGB.

REDEFINA O DESEMPENHO DO SEU JOGO
O suporte XMP 2.0 e os perfis predefinidos permitem executar overclock2 para extrair o máximo de desempenho. Selecione o perfil padrão do Conselho Conjunto para Engenharia de Dispositivos de Elétrons (JEDEC) para obter desempenho padrão.

COMPATIBILIDADE TESTADA
Trabalhamos com AMD e Intel, além de projetistas de placa-mãe e montadores de sistema para garantir que nossa memória seja otimizada para atingir alta performance.

PEÇAS DE PRECISÃO
Como fabricante de componentes de memória, fazemos mais do que peças de compartimento. Otimizamos o desempenho ao nível da matriz.

• Série: Ballistix Sport LT White
• Capacidade: Kit Dual-Channel 16GB (2x8GB)
• Tipo: DDR4
• Velocidade: 3000MHz
• Latência: 15-16-16-35
• Voltagem: 1.35v
• Registered/Unbuffered: Unbuffered
• Error Checking: Non-ECC
• Recursos: Intel XMP 2.0 (Extreme Memory Profile) Ready

O COROAR DE 25 ANOS DE DESENVOLVIMENTO DE MEMÓRIAS DE CLASSE MUNDIAL
Há bastante tempo que as memórias CORSAIR DOMINATOR são sinónimo de memórias premium de alto desempenho. Todo esse legado e experiência resultou na memória DDR4 mais avançada já desenvolvida pela Corsair.

MEMÓRIAS DE ALTO DESEMPENHO
As memórias DOMINATOR PLATINUM RGB estão disponíveis numa ampla gama de velocidades, com refrigeração avançada, tendo uma generosa margem de overclocking para proporcionar um desempenho ainda mais elevado. Uma placa de circuito impresso (PCB) personalizada e de alto desempenho com 10 camadas garante qualidade de sinal e estabilidade para oferecer uma capacidade de overclocking superior. Os chips de memória cuidadosamente selecionados garantem desempenho de alta frequência e tempos de resposta rápidos, com capacidade de sobra para overclocking.

CORSAIR CUE
Ilumine o seu sistema com os diversos perfis de iluminação predefinidos ou crie os seus próprios perfis com opções de personalização praticamente ilimitadas. Sincronize a sua iluminação para todos os seus produtos iCUE compatíveis e acompanhe o desempenho com as leituras em tempo real de temperatura e frequência do poderoso software iCUE da CORSAIR.

RETROILUMINAÇÃO RGB
12 LEDs RGB CAPELLIX ultrabrilhantes e individualmente configuráveis enfileirados na parte de cima do módulo apresentam um brilho mais radiante, duram mais e consomem menos energia do que os LEDs convencionais.

ELEVADA COMPATIBILIDADE
Otimizadas para as motherboards Intel e AMD DDR4 mais recentes.

• Capacidade: 16 GB (2 x 8 GB)
• Tipo de memória: DDR4
• Velocidade de frequência: 3200 MHz
• Latência: 16-18-18-36
• Tensão: 1.35V
• ECC: NON-ECC
• Tipo DIMM: Unbuffered
• GARANTIA DA MARCA: 1 ANO

ABRA CAMINHO COM RGB
Personalize sua experiência de jogo com efeitos de iluminação RGB programáveis! Configure padrões, velocidade de pulso, intensidade de iluminação e modos definidos. O controle é instantâneo com o software de controle RGB do XPG. Para facilidade de uso, o S40G é compatível1 com a maioria das placas-mães de todas as principais marcas.

VELOCIDADES INCOMPARÁVEIS
O S40G suporta o padrão NVMe e utiliza a interface de alta velocidade PCIe Gen3x4 para permitir que você desfrute de velocidades de leitura/gravação sustentadas de até 3500/3000MB por segundo. Além disso, ostenta memória Flash 3D de última geração que oferece um salto de capacidade, eficiência e durabilidade. Também com a especificação M.2 2280, ele suporta as mais recentes plataformas Intel® e AMD. Esses recursos tornam o S40G ideal para jogadores, entusiastas de PC, overclockers e profissionais gráficos.

EM BUSCA DA EFICIÊNCIA
Com a interface PCIe Gen3x4, caching SLC e buffer de DRAM, o S40G atinge velocidades de leitura/gravação sustentadas de até 3500/3000MB por segundo e desempenho aleatório de leitura/gravação de até 300K/240K IOPS.

INTEGRIDADE E SEGURANÇA DE DADOS
O S40G suporta tecnologia de código de correção de erros LDPC (Verificação de Paridade de Baixa Densidade) para detectar e corrigir uma ampla gama de erros de dados para transferência de dados mais precisa e maior vida útil do SSD. Além disso, com criptografia AES de 256 bits, o S40G garante segurança e integridade dos dados.

SUPORTADO POR UMA GARANTIA DE 5 ANOS
Cada componente do S40G passou por verificações meticulosas, testes e certificações. Além disso, possui proteção por uma garantia de 5 anos.

• Especificações:
• Capacidade: 512GB
• Velocidade máxima leitura sequencial: Até 3.500 MB/s de leitura
• Velocidade máxima gravação sequencial: Até 1200 MB/s de gravação
• Formato: M.2 2280
• Interface: PCIe Gen3 8 Gb/s, até 4 pistas
• Leitura aleatória: Até 220.000 IOPS de leitura
• Gravação aleatória: Até 290.000 IOPS de gravação

DE CABEÇA FRIA NO CALOR DA BATALHA
Um dissipador de calor com um design inspirado em carros esportivos faz o S11 Pro se manter resfriado. Comparado a SSDs M.2 sem um dissipador de calor, o S11 Pro é até 10°C mais frio, oferecendo maior estabilidade do sistema.

ACELERE PARA A VITÓRIA
Com cache SLC e buffer de cache DRAM, o S11 Pro acelera velocidades de leitura/gravação de até 3500/3000MB/s e oferece desempenho aleatório de até 390K/380K IOPS. Seja inicializando o sistema, jogando ou transferindo arquivos grandes, o S11 Pro faz tudo isso de maneira rápida e eficaz.

3D NAND FLASH - CAPACIDADES SUPERIORES PARA MAIS JOGOS
Implementando o avançado NAND Flash 3D, o S11 Pro apresenta capacidades de armazenamento mais altas de até 1TB, além de fornecer maior eficiência, confiabilidade robusta e um alto TBW (Total de Bytes Gravados).

INTEGRIDADE, SEGURANÇA E ESTABILIDADE DOS DADOS
O GAMMIX S11 Pro suporta a tecnologia de códigos de correção de erros LDPC (Low-Density Parity-Check), para detectar e corrigir uma ampla gama de erros de dados para transferências de dados mais precisas. Enquanto isso, o suporte ao End-to-End Data Protection e RAID Engine garante a segurança dos dados e melhora a estabilidade da transmissão.

SUPORTADO POR UMA GARANTIA DE 5 ANOS
Todos os componentes do GAMMIX S11 Pro passaram por meticulosos testes, triagens e certificações. O GAMMIX S11 é acompanhado do conforto de uma garantia de 5 anos.

• Especificações:
  • Capacidade: 512GB
  • Velocidade máxima leitura sequencial: Até 3.500 MB/s de leitura
  • Velocidade máxima gravação sequencial: Até 2.350 MB/s de gravação
  • Formato: M.2 2280
  • Interface: PCIe Gen3 8 Gb/s, até 4 pistas
  • Leitura aleatória: Até 220.000 IOPS de leitura
  • Gravação aleatória: Até 290.000 IOPS de gravação

CERTIFICADO 80 PLUS GOLD
O 80 Plus Gold Certified XPG CORE REACTOR oferece 90% de eficiência com 50% de carga. Ele vem em 650W, 750W e 850W para diferentes necessidades.

CERTIFICADO CYBENETICS LAMBA / ETA
A fonte de alimentação modular XPG CORE REACTOR supera os padrões de certificação Cybenetics LAMBDA-A e ETA-A para atender às exigentes necessidades dos jogadores em termos de eficiência na transferência de energia e funcionamento com baixo ruído.
* O nível de classificação Cybenetics mencionado acima se aplica ao XPG CORE REACTOR 750 e 650. 

CURVA INTELIGENTE DA VENTOINHA
A curva inteligente da ventoinha fornece operações quase silenciosas, mesmo quando em carga máxima. O controle da ventoinha inicia em um nível baixo de 3,3v, 660rpm ± 10%, e permanece nessa velocidade até superar a carga de 50%, prolongando a vida útil da ventoinha e da fonte de alimentação.

COMPACTA E MODULAR
A XPG CORE REACTOR é de tamanho compacto graças à combinação de componentes de alta qualidade, um layout bem pensado e um novo processo de fabricação. Além disso, seu design modular reduz a confusão com cabos e simplifica a construção do sistema.

CAPACITORES JAPONESES PREMIUM
Equipado com todos os capacitores japoneses a 105°C, a XPG CORE REACTOR fornece confiabilidade e estabilidade. A tensão DC da XPG CORE REACTOR é mantida em ±2% e reduz a ondulação e o ruído em até 35% para uma confiabilidade melhorada.

PROTEÇÃO A NÍVEL INDUSTRIAL
A XPG CORE REACTOR vem com uma variedade de mecanismos de proteção para deixar você tranquilo, além de estar sustentada por uma garantia de 10 anos.

• Potência: 750W
• Voltagem: Bivolt (100 - 240Vac, 47 - 63 Hz, 10A)
• Dimensões: 140 x 150 x 86 mm
• Certificação 80 Plus: Gold
• Versão ErP: ErP 2014 Lot3
• Versão Intel: Intel PSDG 1.42
• Ventoinhas: 120 mm FDB
• Modular: Totalmente Modular
• Capacitores Japoneses 100%

Conectores:
1x - 24 pinos
1x - CPU 4 + 4 pinos
4x - PCI-E 6 + 2 pinos
12x - SATA
4x - Molex

CERTIFICADO 80 PLUS GOLD
O 80 Plus Gold Certified XPG CORE REACTOR oferece 90% de eficiência com 50% de carga. Ele vem em 650W, 750W e 850W para diferentes necessidades.

CERTIFICADO CYBENETICS LAMBA / ETA
A fonte de alimentação modular XPG CORE REACTOR supera os padrões de certificação Cybenetics LAMBDA-A e ETA-A para atender às exigentes necessidades dos jogadores em termos de eficiência na transferência de energia e funcionamento com baixo ruído.
* O nível de classificação Cybenetics mencionado acima se aplica ao XPG CORE REACTOR 750 e 650. 

CURVA INTELIGENTE DA VENTOINHA
A curva inteligente da ventoinha fornece operações quase silenciosas, mesmo quando em carga máxima. O controle da ventoinha inicia em um nível baixo de 3,3v, 660rpm ± 10%, e permanece nessa velocidade até superar a carga de 50%, prolongando a vida útil da ventoinha e da fonte de alimentação.

COMPACTA E MODULAR
A XPG CORE REACTOR é de tamanho compacto graças à combinação de componentes de alta qualidade, um layout bem pensado e um novo processo de fabricação. Além disso, seu design modular reduz a confusão com cabos e simplifica a construção do sistema.

CAPACITORES JAPONESES PREMIUM
Equipado com todos os capacitores japoneses a 105°C, a XPG CORE REACTOR fornece confiabilidade e estabilidade. A tensão DC da XPG CORE REACTOR é mantida em ±2% e reduz a ondulação e o ruído em até 35% para uma confiabilidade melhorada.

PROTEÇÃO A NÍVEL INDUSTRIAL
A XPG CORE REACTOR vem com uma variedade de mecanismos de proteção para deixar você tranquilo, além de estar sustentada por uma garantia de 10 anos.

• Potência: 850W
• Voltagem: Bivolt (100 - 240Vac, 47 - 63 Hz, 10A)
• Dimensões: 140 x 150 x 86 mm
• Certificação 80 Plus: Gold
• Versão ErP: ErP 2014 Lot3
• Versão Intel: Intel PSDG 1.42
• Ventoinhas: 120 mm FDB
• Modular: Totalmente Modular
• Capacitores Japoneses 100%

Conectores:
1x - 24 pinos
1x - CPU 4 + 4 pinos
4x - PCI-E 6 + 2 pinos
12x - SATA
4x - Molex

EXIBA SEU HARDWARE COMO A ARQUITETURA MODERNA
Experimente os vidros temperados frontais e laterais sem costura, como uma sala de exposições.

A COMBINAÇÃO DE VIDRO E ALUMÍNIO
vidro frontal largo combina com pincel de alumínio na proporção adequada.

MECANISMO DE MONTAGEM DO VIDRO PATENTEADO
Os dois parafusos nas peças de aço que aderem ao vidro prendem o painel com facilidade.

MÚLTIPLOS RADIADORES
superior / inferior / lateral pode ser montado para até três radiadores 360 sem interferência

ALUMINIO SECC DE 0,8 MM PARA UMA CONSTRUÇÃO ROBUSTA
A estrutura do corpo do chassi é feita de SECC de 0,8 mm de espessura; Oferta Fundação robusta e forte.

• Material de Construção: Vidro e Alumínio 
• Motherboards Compatíveis: E-ATX / ATX / Micro-ATX
• Portas I/O Frontais: USB3.0 x2 USB3.1 Tipo-C x1, Áudio HD
• Slots de Expansão: 8
• Baías:
  • 3 x internas 3.5" 
  • 6 x 2.5" x internas
• Refrigeração:
  • Superior: 3 x 120 mm ou 2 x 140 (não inclusas).
  • Lateral: 3 x 120 mm (não inclusas).
  • Inferior: 3 x 120 mm (não inclusas).
• Altura Máx. Cooler CPU: Até 155mm
• Comprimento Máx. VGA: Comprimento = 420mm, Altura = 159mm
• Iluminação Led:Não
• Dimensões: 272 x 446 x 445 mm
• Peso: 9.5 kg